自定物料编码
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品牌
- 德州仪器(TI)
- ADI(亚德诺)
- MORNSUN(金升阳)
- 川土微(Chipanalog)
- 纳芯微(NOVOSENSE)
封装规格
- SSOP-16-150mil
- SOIC-16-300mil
- SOIC-20-300mil
- SOIC-28-300mil
- SOIC16-WB(W)
- SOW-16
- SOIC16_300MIL
- SO-28-300mil
- DFN-16(10x13)
- DFN-16(10x10)
隔离电压(Vrms)
- 5000
CMTI(kV/us)
- 150kV/us
最大数据速率
- 1Mbps
- 500Kbps
- 20Mbps
是否集成电源
- 否
温度范围
- -40℃~+105℃
- -40℃~125℃
应用等级
- 工业级
通讯模式
- 半双工
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