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封装规格
  • MSOP-8
  • SOP-16-5.4mm
  • SSOP-20-150mil
  • SSOP-24-208mil
  • TSSOP-20
  • SOP-24
  • SOIC-16
  • SSOP-28-208mil
  • SSOP-20-208mil
  • MSOP-10
  • SOP-16
  • SOP-8
  • SSOP-10
  • TSSOP-14
  • QFN-16-EP(4x4)
  • LQFP-32(7x7)
  • QFN-32-EP(5x5)
  • QFN-24-EP(4x4)
  • LQFP-48(7x7)
  • QFN-36-EP(6x6)
  • QFN-28(5x5)
  • SSOP-10-150mil
  • TQFP-48(7x7)
  • SOP8_150MIL
  • QFN-20-EP(4x4)
  • TSSOP14_5X4.4MM
  • WQFN-24-EP(4x5)
  • WQFN-24(4x5)
  • QFN-16-EP(3x3)
工作温度
  • -40℃~85℃
  • -40℃~+125℃
  • -40℃~+85℃
通道数
  • 2
接口类型
  • SPI
  • SPI;UART
工作电压
  • 3V~5.5V
  • 2.7V~3.6V
  • 3.3V
  • 2.8V~3.6V
  • 2.8V~3.7V
  • 3V~17V
  • 3.165V~5.5V
  • 2.95V~3.65V
  • 3.17V~5.5V
  • 4.5V~5.5V
  • 4.75V~5.25V
工作电流
  • 5mA
  • 7mA
  • 3mA
  • 13mA
  • 1.5mA
  • 800uA
  • 4.6mA
  • 6mA
  • 23mA
  • 5.5mA
  • 3.9mA
阻抗
  • 320kΩ
  • 100kΩ
  • 370kΩ
  • 120kΩ;50kΩ;80kΩ
动态范围
  • 2500:1
  • 1000:1
  • 4000:1
  • 1:1000
表计类型
  • 三相电量芯片
  • 单相电量芯片
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上海矽朋(Siproin)
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上海矽朋(Siproin)
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SSP1842
上海矽朋(Siproin)
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美国微芯(MICROCHIP)
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意法半导体(ST)
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LM25056PSQ/NOPB
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BL0937
上海贝岭(BELLING)
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