品牌
- 中国星坤(XKB Connectivity)
封装规格
- SMD
触头材质
- 铜合金
- 磷青铜
卡连接方式
- 翻盖式
- 自弹式
- 拔插式
卡类型
- MicroSIM卡
- NanoSIM卡
- MiniSIM卡
本体最大高度
- 1.8mm
- 2.5mm
- 2mm
- 2.7mm
- 3.1mm
- 1.35mm
- 1.25mm
- 1.85mm
- 1.56mm
触头镀层
- 镀金
工作温度范围
- -40℃~+85℃
- -25℃~+85℃
- -40℃~+105℃
- -20℃~+60℃
- -25℃~+70℃
- -20℃~+85℃
- -25℃~+95℃
焊接温度(最大值)
- 260℃
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