品牌
- 德州仪器(TI)
- ADI(亚德诺)
- 美国微芯(MICROCHIP)
- 美信(MAXIM)
封装规格
- TSSOP-38-4.4mm
- TSSOP-30-4.4mm
- TQFP-32(5x5)
- X2-QFN-8(1.5x1.5)
- VSSOP-8-0.5mm
- QFN-20-EP(5x5)
- X2-QFN-10(1.5x2)
- SOP-8-2.54mm
- PDIP-20
- SSOP28
- LFCSP-64-VQ
- TSSOP-24
- TSSOP-28
- QFN-48
- DIP-28
- LQFP-48(7x7)
- PDIP-24
- PDIP-16
- SOIC-16-300mil
- SOIC-20-300mil
- TQFP-32(7x7)
- LQFP-64(10x10)
- LFCSP-20-WQ
- LFCSP-20
- SOIC-24-300mil
- QFP-44(10x10)
- MQFP-44(10x10)
- LQFP-32(7x7)
- SOIC-8-EP
- LFCSP-20(4x4)
- WLCSP-20
- LFCSP-16
- SOIC-16
- SSOP-28-208mil
- SOIC-28-300mil
- LFCSP-64-EP
- LFCSP-64
- BGA-144
- QFN-48-EP(7x7)
- LFCSP-32-VQ
- LFCSP-40
- QSOP-16-150mil
- SSOP-20-208mil
- BGA-140
- TQFP-52(10x10)
- MSOP-10
- MSOP-8
- SOIC-8
- SOP-8
- TSSOP-14
- TSSOP-16
电源电压
- 3.3V
- 4V~6V
工作温度
- -40℃~+85℃
- -40℃~+125℃
通道数
- 4
接口
- I2C；SPI
分辨率
- 24
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