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品牌
- 中国星坤(XKB Connection)
- JST
- 美国泰科(TE Connectivity)
- 莫仕(MOLEX)
- 华灿天禄(HCTL)
- 安费诺(Amphenol)
- 长江连接器(CJT)
- 兴飞(XFCN)
- ASSMANN
- 浩亭(HARTING)
- ITT
- 航空电子(JAE)
- Masach
- 菲尼克斯(Phoenix)
封装规格
- DIP
- P=1.25mm
- P=1mm
- P=2.54mm
- P=2mm
- P=3.81mm
- P=6.35mm
- SOIC-8
- 插件
- DIP,P=2.5mm
- -
- P=3.3mm
颜色
- 黑色
描述
- 1.25mm 线对板连接器(HRS DF14)HSG,不带扣,04P
端接
- 压配
特性
- EMI 屏蔽
连接器样式
- 机架
基本产品编号
- 2227302
间距
- 0.039""（1.00mm）
排数
- 1
触头端接
- 压接
工作温度
- -55°C ~ 105°C
类型
- 用于公插针
安装类型
- 面板安装
- 自由悬挂
- 通孔，直角
制造商
- TE Connectivity AMP Connectors
- Molex
- JAE Electronics
包装
- 托盘
- 散装
- 袋
零件状态
- 有源
连接器类型
- SFP
- 插座外壳
- 插座
- 插头
针位数
- 24
- 30
- 2
材料可燃性等级
- UL94 V-0
外壳尺寸 - 插件
- 23-24
触头类型
- 公形引脚
- 压接
- 母形插口
触头尺寸
- 16
安装特性
- 法兰
紧固类型
- 摩擦锁
- 有螺纹
- 销锁
方向
- A
外壳材料
- 聚酰胺（PA），尼龙
外壳颜色
- 黑色
屏蔽
- 无屏蔽
备注
- 不含触头
嵌入材料
- 热塑塑胶
触头形状
- 圆形
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