品牌
- 德州仪器(TI)
- 罗姆(ROHM)
- ADI(亚德诺)
- 美国微芯(MICROCHIP)
- 美信(MAXIM)
封装规格
- DFN-8
- QFN-32-EP(5x5)
- SSOP-16-150mil
- DFN-6-EP(2x2)
- HTSSOP-48-EP-6.1mm
- TSSOP-28-6.6mm
- DIP-20
- TSSOP-20
- TSSOP-24
- SC-70-6
- SSOP-B20
- TSSOP-28
- LQFP-48(7x7)
- PDIP-24
- SOIC-16-300mil
- TSSOP-24-EP
- HTSSOP-28-EP-4.5mm
- SOT-363-6
- MQFP-44(10x10)
- SOIC-16
- LFCSP-72-VQ
- SSOP-28-208mil
- LFCSP-32
- LFCSP-32-WQ
- BGA-164
- SSOP-20-208mil
- MSOP-10
- SOIC-8
- SOP-16
- SOT-23-6
- TSSOP-14
- TSSOP-16
工作温度
- -25℃~+85℃
- -40℃~+85℃
- 0℃~+70℃
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