品牌
  • 意法半导体(ST)
  • 安森美(onsemi)
  • 罗姆(ROHM)
  • 美国微芯(MICROCHIP)
  • 上海贝岭(BELLING)
封装规格
  • SSOP-16-4.4mm
  • MSOP-8-2.8mm
  • SOIC-8-208mil
  • TSSOP-8-3.0mm
  • WLCSP-4
  • SOP-8-4.4mm
  • SOIJ-8-5.28mm
  • SO-8
  • SC-70-5
  • SOIC-8-150mil
  • PDIP-8
  • SOIC-28-300mil
  • TSOT-23-5
  • SOT-23
  • DIP-8
  • MSOP-8
  • SOIC-8
  • SOP-8
  • SOT-23-3
  • SOT-23-5
  • SOT-23-6
  • TSSOP-14
  • TSSOP-8
  • UCSP30L1
  • SON-8-EP(2x3)
  • DFN-8(2x3)
  • DFN-8-EP(2x3)
  • PLCC-32(11.4x14)
  • UFDFN-8-EP(2x3)
  • UFDFPN-5(1.4x1.7)
  • WLCSP-4(0.7x1)
  • VCSP50L1-9(1.6x1.6)
  • UDFN-8-EP(2x3)
  • DIPK-8
  • WLCSP-4(0.8x0.8)
  • SO-8-150mil
  • XFBGA-6
  • DFN-8-EP(5x6)
  • VSON-8-EP(2x3)
  • WLCSP-4(0.9x0.9)
  • TSSOP-8-175mil
  • SSOP-8-4.4mm
  • PDIP-32
  • XFDFN-8
  • WFDFN-8(2x3)
  • VSON-8(2x3)
  • DIP-28-600mil
  • WLCSP-4(0.6x0.8)
  • UFDFN-8-EP
  • WLCSP-8(2x3.6)
  • SOP-8-J
  • UDFN-8L-EP(2x3)
  • UFDFPN-8(2x3)
  • XFBGA-4
  • DIP-8P
  • SOIC-8-175mil
  • UDFN-8L(2x3)
  • WLCSP-8(1.2x1.2)
  • UFBGA-11
  • TDFN-8-EP(2x3)
  • UFBGA-6
  • SSOP-8-3.5mm
  • TSOT-23-5L
  • UDFN-8(2x3)
  • WSON-8-EP(5x6)
  • SSOP-8-3.0mm
  • WLCSP-8
  • VCSP50L2-8(1.9x2.1)
  • LSSOP-8-175mil
  • VFSOP-8-2.3mm
  • MLP-8(2x3)
工作温度
  • -30℃~+85℃
  • -40℃~+105℃
  • -40℃~+145℃
  • -40℃~+125℃
  • 0℃~+70℃
  • -20℃~+85℃
  • -40℃~+85℃
接口类型
  • I2C;单总线
  • 单总线
  • I2C
  • 并口(Parallel)
  • SPI
存储容量
  • 16Kbit
  • 8Kbit
  • 128Kbit
  • 4Kbit
  • 256Kbit
  • 2Kbit
  • 512Kbit
  • 4Mbit
  • 64Kbit
  • 32Kbit
  • 2Mbit
  • 128bit
  • 1Kbit
  • 1Mbit
工作电压
  • 2.7V~4.5V
  • 1.6V~3.6V
  • 2.7V~5.5V
  • 1.7V~5.5V
  • 4.5V~5.5V
  • 3V~5.5V
  • 1.8V~5.5V
  • 2.2V~5.5V
  • 1.7V~3V
  • 2.5V~5.5V
  • 2.9V~5.5V
  • 1.6V~5.5V
  • 1.7V~3.6V
  • 2.5V~6V
时钟频率(fc)
  • 400kHz
  • 10MHz
  • 1MHz
  • 3MHz
  • 400kHz~1MHz
  • 2MHz
  • 20MHz
  • 16MHz
  • 5MHz
写周期时间(Tw)
  • 1.9ms
  • 4ms
  • 1ms
  • 5ms
  • 10ms
读-工作电流
  • 1mA
写-工作电流
  • 2mA
待机电流
  • 100uA
数据保留 - TDR(年)
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