自定物料编码
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品牌
- 罗姆(ROHM)
- 赛普拉斯(CYPRESS)
- 镁光(MICRON)
- 华邦(WINBOND)
- 晶豪科技(ESMT)
- 芯成半导体(ISSI)
封装规格
- TSOPII-54-10.2mm
- TSOP-86-10.2mm
- BGA
- BGA-96
- TSOP-66-10.2mm
- FBGA-96(7.5x13.5)
- TSOP54-II
- TFBGA-96
- TFBGA54
- FBGA-96
- WBGA-96
- TFBGA-90(8x13)
- BGA-78
- TSOP-50-10.0mm
- VFBGA-54(8x8)
- TSOPII-44-10.2mm
- TSOP-54-400mil
- BGA-84
- FBGA-96(10x13)
- FBGA-96(7.5x13)
- FBGA-78(10x11)
- TSOP2-54_22.22X10.16MM
- FBGA-78(8x10.5)
- TFBGA90_8X13MM
- TSOP-54-10.2mm
- FBGA-96(8x14)
- TSOP86-II
- VFBGA-200
- TFBGA54_8X8MM
存储容量
- 64Mbit
- 128Mbit
- 256Mbit
时钟频率(fc)
- 166MHz
- 143MHz
工作电压
- 3V~3.6V
工作温度
- -40℃~+85℃
- 0℃~+70℃
功能特性
- 自动预充电；自动刷新
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商品信息
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864 pcs/托
批次: 24+
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最长段: 1,001 pcs
2,000 pcs/盘
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