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    封装规格
    • TSOP-6-1.5mm
    • TSOT-23-5
    • TSOP-6
    • PG-TSOP6-6
    • QFN-16-EP(3x3)
    • -
    • 10-WFDFN 裸露焊盘
    • WLCSP-9(1.3x1.3)
    • TSOP-6-1.6mm
    • LGA-16(3x3)
    • WLCSP-4(0.8x0.8)
    工作温度
    • -40℃~+125℃
    • -20℃~+85℃
    • -40℃~+85℃
    • -40℃~+105℃
    工作电压
    • 2.65V~3.5V
    • 2.5V~3.6V
    • 2.2V~3.6V
    • 1.72V~1.98V
    • 2.8V~3.6V
    • 2.8V~3.5V
    功能特性
    • 内置自检(BIST)；片上置位/复位线圈；内置温度传感器
    • 内置自检(BIST);内置温度传感器
    • 内置温度传感器
    工作电流
    • 3.4mA
    • 10uA；6uA
    • 100uA
    • 200uA
    • 450uA
    磁场范围
    • ±50mT
    接口类型
    • SPI;I2C
    • I2C
    线性度
    • ±1.7%
    磁感量程(X,Y)
    • ±160mT
    • ±3.2mT
    • ±50mT
    • ±2mT;-
    • ±8Gs
    磁感量程(Z)
    • ±8Gs
    • ±160mT
    • ±3.2mT
    • ±50mT
    • ±2mT
    输出位数
    • 18bit
    • 12bit
    • 16bit
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