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封装规格
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  • BGA
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  • HTSSOP-24-EP
  • DIP-24
  • SOP-8-208mil
  • SOIC-18-300mil
  • BGA-256(17x17)
  • BGA484
  • PDIP-20
  • SOIC-20
  • SSOP-20
  • SOP-18
  • SOIC-8-150mil
  • PDIP-16
  • SOIC-16-300mil
  • SOIC-20-300mil
  • PDIP-8
  • SOIC-16
  • SOIC-28-300mil
  • LQFP-64
  • SSOP-20-208mil
  • SOIC-14
  • SOIC-8
  • SOP-14
  • SOP-8
  • VQFN-24(4x5)
  • PLCC-20(9x9)
  • QFN-53(7x7)
  • QFN-16-EP(4x4)
  • PDIP-14
  • PLCC-28(11.5x11.5)
  • VFQFPN-56
  • QFN-68-EP(8x8)
  • PLCC-28(11.4x11.4)
  • QFN-48-EP(7x7)
  • LQFP-100(14x14)
  • VQFN-24-EP(4x5)
  • TQFN-36-EP(5x6)
  • LQFP-80(14x14)
  • HVQFN-32-EP(5x5)
  • QFN-56-EP(7x7)
  • -
  • MQFP-80(14x14)
  • NFBGA-376(10x17)
  • VQFN-32(5x5)
  • VFQFPN-48(7x7)
  • QFN-48(7x7)
  • PLCC-28
  • SOP-18-300mil
  • LCC-28
  • SOIC-24
工作温度
  • -40℃~+85℃
  • -25℃~+125℃
  • -0℃~+70℃
  • 0℃~+70℃
  • -20℃~+75℃
  • -25℃~+100℃
类型
  • DTMF发送器
  • DTMF接收器
  • 用户线路接口概念(SLIC)
  • DTMF收发器
  • 收发器
  • 电信电路
  • ISDN
  • 驱动器
供电电压
  • 10V~28V
  • 4.75V~5.25V
  • 2.5V~5.5V
  • 13V~24V;14V~30V
  • 5V
  • 3.3V
  • 1.8V;2.5V;3.3V
  • 13.5V~23V;15V~28V
  • 4.5V~5.5V
  • 3.5V~5.5V
  • 3V~5V
  • 3V~5.5V
  • 4.75V~9V
  • 10V~12.5V
  • 2V~9V
  • 8V~18V
供电电流
  • 20mA
  • 75mA
  • 240mA
  • 79mA
  • 3mA
  • 24.6mA
  • 10mA
  • 190mA
  • 7mA
  • 1.2mA
  • 12mA
  • 23.5mA
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