本文主要介绍TSMC台积电收购无晶圆厂芯片推出5G调制解调器芯片的订单，据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

本文主要介绍瑞芯微推出AI人工智能计算棒,采用RK1808芯片，瑞芯微电子（以下简称瑞芯微）在开发者之春大会上，面向全球发布旗下首款AI人工智能计算棒AI Compute Stick，基于RK1808芯片，面向AI人工智能平台及产品开发者，定位于深度学习工具和独立的人工智能（AI）加速器，是…

本文主要介绍三星：2030年前投资7730亿元设计、制造芯片，作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业，三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元(约合人民币7730亿元)，用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。

本文主要介绍三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电，近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。

本文主要介绍内存芯片价格低迷不振,SK海力士宣布减产，内存芯片价格低迷不振，SK海力士第一季营业利润大减69%，并创下2016年第三季以来的单季获利新低，SK海力士预期在新型智能手机采用高密度芯片带动下，DRAM芯片需求将于今年晚些时候复苏。

本文主要介绍三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币，三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币（约合7758亿人民币），扩展研发和设备投入，目标将IC芯片也培育成世界第一。

本文主要介绍瑞士芯片公司aiCTX发布全球首款动态视觉专用AI处理器DynapCNN，近日，瑞士高科技类脑芯片公司aiCTX发布了全球首款纯基于事件驱动运算的动态视觉AI处理器DynapCNN，用于超低功耗（毫瓦级），边缘运算、always-on的实时动态视觉信息处理。

本文主要介绍多器官微流控芯片的设计原理_多器官微流控芯片的设计应用，随着器官芯片技术的发展，其应用仍然存在一定的局限性，大部分生理途径需要连续介质循环和组织间相互作用，单器官芯片无法全面反映机体器官功能的复杂性、功能变化和完整性。为适应人体结构…

本文主要介绍矽力杰功率开关芯片_功率开关芯片SY6288型号详情，功率开关芯片是一款具有限流功能的超低RDS（ON）开关，可保护电源免受过流和短路条件的影响。

本文主要介绍巨头相争毫米波雷达,国产雷达芯片路途尚远，自动驾驶蕴含着巨大潜力，以芯片为代表的半导体行业因此受益。政策利好和技术进步，推动了ADAS（高级驾驶辅助系统）产业化进程加速。而ADAS是单车智能化的基础，也是无人驾驶的必经之路。