三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币

本文主要介绍三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币，三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币（约合7758亿人民币），扩展研发和设备投入，目标将IC芯片也培育成世界第一。

IC芯片与存储半导体不同，是数据演算和处理半导体，被称之为第四次产业革命时代和核心部品。三星电子的存储半导体虽是世界第一，但包含IC芯片在内的非存储半导体与全球领先企业依然有所差距。

三星电子4月24日对外宣布了剑指全球第一的“半导体愿景2030”。核心内容为截止到2030年前，在国内研发领域投资73万亿韩币（约合4258亿人民币）、制造产业链投资60万亿韩币（约合3500亿人民币）。而产业链投资主要集中在京畿道华城产业园新EUV设备等Foundry构建。研发投资主要使用于人力资源和半导体技术提升。三星电子当天还表示将雇佣1万5千名IC芯片研发和制造人才。三星电子的计划实施后可发挥42万名的间接雇佣效应。这是根据年平均11万亿韩币（约合642亿人民币）的研发设施投资和产量提升而得出。

三星电子还强调了要与韩国半导体设计厂商Fabless谋求共赢，加强韩国IC芯片生态。为加强韩国Fabless中小企业的产品竞争力，缩短产品开发和设计时间，将支援Interface IP、Analog IP、Security IP等设计相关IP。

并放低半导体代工起步数量，支持中小Fabless企业的少量产品订单，同时还将以每年2~3次的频度进行开发必备的“Multi project wafer”。

三星电子本次的计划除了自身半导体事业的拓展以外，也包含了韩国政府从今年开始一直强调的非存储半导体事业的培育方针。

在年初的2019企业人沟通会时韩国文在寅总统对三星李在镕曾问询过非存储半导体的事业扩展计划，并表示企业的成长需要新的尝试，流露出对于非存储半导体的培育计划。

而在之后的3月份国务会议时还强调：韩国非存储半导体竞争力落后于存储半导体，希望企业尽快谋求非存储与存储半导体并驾齐驱的方案。

三星此次的“半导体愿景2030”是在此背景下，而韩国政府也将在短时间内会推出非存储半导体培育方案。
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