TSMC台积电收购无晶圆厂芯片推出5G调制解调器芯片订单

本文主要介绍TSMC台积电收购无晶圆厂芯片推出5G调制解调器芯片订单，据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

据行业消息来源称，台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片，并准备在2019年下半年为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行生产。所有5G调制解调器解决方案均采用台积电7nm工艺技术制造。

据消息人士称，台积电还从Unisoc获得5G调制解调器的订单，Unisoc以前称为Unigroup展讯和RDA，计划于2019年底或2020年初量产。

Unisoc最初计划推出采用英特尔调制解调器的高端5G智能手机解决方案，但已推出了自己的5G调制解调器。

Unisoc此前曾透露，其首款配备IVY510的5G调制解调器将采用台积电的12纳米制程技术制造。

三星电子最近宣布其5G通信解决方案已针对最新的高端移动设备进行批量生产,其中包括三星首款5G调制解调器解决方案，Exynos Modem 5100，采用三星的10nm LPP工艺。

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