1．按发光管发光颜0分 按发光管发光颜0分，可分成红0、橙0、绿0（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜0的芯片。

发光二极管产业被定义为新能源产业，是当下和将来一段时间内，具有高度成长性的产业。正因如此，无论是国际还是国内，众多企业特别是世界级大企业对发光二极管产业投入都异常巨大，竞争的激烈程度中不仅仅表现在核心技术的开发上，更体现在产能和市场占有率的竞…

1、发光二极管引脚成形 方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

发光二极管芯片要通过封装才能形成发光的二极管。才能发光。那么发光二极管芯片封装有哪些样式呢？发光二极管芯片封装在结构上会有哪些区别呢？下面来为大家一一解答。

发光二极管封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片。

发光二极管封装主要是提供发光二极管芯片一个平台，让发光二极管芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让发光二极管有更好的发光效率与好的散热环境。

随着国内外发光二极管行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从而可以看出，国内整体发光二极管有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已成为解决发光二极管散热问题的当务之急。

1、发光二极管贴片胶使用分2类： 1.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 2.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。 2、发光二极管贴片胶表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢…

发光效率高 1.紫色发光二极管芯片是不易出现“光效下降(droop)”的问题。光效下降是为了提高发光强度而增加驱动电流密度时，引起的发光效率下降的现象，也是提高亮度时存在的一大课题。

实现高品质GaN晶体 最近出现了利用纳米压印技术进一步提高发光二极管效率的可能性。古河机械金属、金泽工业大学、东芝机械以及早稻田大学副教授水野润的研究室利用纳米压印技术开发出了将GaN晶体的位错（位错：晶体中含有的线状缺陷。此前GaN晶体的位错密度高达…