晶导微发光二极管封装技术及结构

发光二极管芯片要通过封装才能形成发光的二极管。才能发光。那么发光二极管芯片封装有哪些样式呢？发光二极管芯片封装在结构上会有哪些区别呢？下面来为大家一一解答。

发光二极管芯片封装分很多种，要根据实际的光电特性要求来运用不同样式的封装，常见的发光二极管封装有一下五种常见的样式。

一、发光二极管芯片软封装，这种封装样式一般应用在字符显示、数码显示、电陈显示的发光二极管产品中。发光二极管芯片软封装就是把发光二极管芯片直接粘结在PCB印刷版上，通过焊接线连成我们想要的字符、陈列效果。再用透明树脂来保护这些芯片和焊线。

二、引脚封装法。这种封装的主要优点就是能够灵活控制发光二极管芯片发出光的角度，同时也可以很容易的实现测发光的功能，引脚封装法只要把芯片固定在引线框架上就再用环氧树脂包封就可以成为一个单一的发光二极管器件了。

三、贴片封装法。这一方法就是将发光二极管芯片贴在细小的引线框架上，焊上电极引线就可以了。

四、双列直插封装法。也就是我们常说的食人鱼的封装法。这一封装法有很多的优点，不仅热阻低散热性能好而且发光二极管的输入功率也相对的大，可以达到0.1w到0.5w之间。但生产成本也比较高。

五、功率型封装法，这一方法在发光二极管投射灯和大功率发光二极管平板灯上也会常用到。这一发光二极管芯片封装法的优点主要是芯片的热量能够迅速的散发到外部空气里面去，达到发光二极管芯片和环境温度差保持在一个很低的数值上。