乐山无线电发光二极管封装的四大发展趋势

发光二极管封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片。

比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式发光二极管使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下降幅度也较大。

因此，为了降低发光二极管成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题。

此类芯片使用硅等高散热基板，在高电流操作下有更好的散热效率，所以也有更高的光输出，但由于制作流程复杂，工艺良率过低，以致于无法达到理想的高性价比，由此可知，在高瓦数封装上，工艺良率所导致的价格因素也是一大考虑。

发光二极管封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基发光二极管和高压发光二极管。

硅基发光二极管之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底发光二极管的散热能力更强，因此功率可做得更大。

高压发光二极管是另一大亮点，它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差，而进一步提升发光二极管驱动电源的效率，这可有效降低发光二极管灯具对散热外壳的要求，从而降低发光二极管灯具的总体成本。