MDD发光二极管常见封装要素分析

1、发光二极管引脚成形

方法

1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

3.支架成形必须在焊接前完成。

4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

2、发光二极管弯脚及切脚时注意

因设计需要弯脚及切脚，在对发光二极管进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前进行。

使用发光二极管插灯时，PCB板孔间距与发光二极管脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

3、关于发光二极管清洗

当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

4、关于发光二极管过流保护

过流保护能是给发光二极管串联保护电阻使其工作稳定电阻值计算公式为：R=(VCC-VF)/IFVCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流。

5、发光二极管焊接条件

1.烙铁焊接：烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。

2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。