1、壹次透镜 a.壹次透镜是直接封装（或粘合）在发光二极管芯片支架上，与发光二极管成为壹个整体。 b.发光二极管芯片（chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于发光二极管支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大于180°範围也有少量余光），…

1、穿透式（凸透镜） a.当发光二极管光线经过透镜的壹个曲面（双凸有2个曲面）时光线会发生折射而聚光，而且当调整透镜与发光二极管之间的距离时角度也会变化（角度与距离成反比），经过光学设计的透镜光斑将会非常均匀，但由于透镜直径和透镜模式的限制，发光二…

1、首先取决于光源（大功率发光二极管），不同品牌的大功率发光二极管其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区别，从而造成同样的透镜搭配不同规格品牌发光二极管时差异；所以要求有针对性开发（以主流品牌为导向），才能达成实际需要的效果；

红外发光二极管的发射管和红外发光二极管的接收管壹起称为红外发光二极管对管。红外发光二极管对管的外形与普通圆形的led发光二极管相近。初接触红外发光二极管对管者，较难区分红外发射管和红外接收管。一般我们可以采用的判断方法如下：

发光二极管散热可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是壹种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

发光二极管要保持长寿命及高亮度，要解决的问题是：发光二极管电源、光源、散热、安全四大关键技术。 1、发光二极管电源 电源首要的要求是效率高。效率高的产品，发热就低则稳定性就必然高。通常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案；非隔离设计仅限于双绝缘…

芯片级封装、发光二极管灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升发光二极管灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为下…

目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现发光二极管照明产品的成本优化，同时并保证产品性能。

发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。发光二极管的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

发光二极管的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 体积小 发光二极管基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻。