君耀电子发光二极管的封装层面

芯片级封装、发光二极管灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升发光二极管灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。

去电源方案(高压LED)，COB/COF应用的普及：在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压发光二极管充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。

另外，中功率将成为主流封装方式，目前市场上的产品多为大功率发光二极管产品或是小功率发光二极管产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷，而结合两者优点的中功率发光二极管产品应运而生。

还有就是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。

对于光品质的需求，针对室内照明方面，发光二极管显色指数CRI以80为标准，以90+为目标，尽量使照明产品的光色接近普朗克曲线，这样才能改善发光二极管的光品质，今后室内照明也将更关注光的品质。

通过优化发光二极管封装技术，光效进一步提高，目前已经超过200lm/W，远高于其他大量使用的传统光源。发光二极管灯珠的散热性能将进一步改善，可靠性进一步提高，灯珠的寿命也会进一步延长，从而光色品质进一步提高，最终人眼舒适度达到进一步改善。