本文主要介绍三星专注于贴片电容MLCC,以填补PLP业务，三星电机正专注于多层陶瓷电容器（MLCC），以填补其利润丰厚的面板级封装(PLP)业务计划转让给三星电子后留下的真空。

贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。

本文主要介绍三星贴片电容_贴片电容1206X5R476M型号详情，贴片电容是一种电容材质，贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

本文主要介绍三星贴片电容_贴片电容1206X5R226K型号详情，贴片电容是一种电容材质，贴片电容全称为多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

本文主要介绍三星电子计划在2021年推出3纳米制程的产品，在先进制程的发展上，台积电与三星电子一直有着激烈的竞争，虽然，台积电已经宣布将在 2020 年正式量产5纳米制程，不过，三星电子也不甘示弱，预计透过新技术的研发，在 2021 年推出 3 纳米制程的产品。

本文主要介绍三星推出加强型全光谱植物中功率器件LM301H，2019年4月23日全球领先的半导体器件解决方案提供商，三星电子宣布推出业界领先的加强型植物全光谱中功率器件 – LM301H，助力温室和植物工厂应用。全新LM301H 植物器件可提供高达 3.10 μmol/J的光子效率，在目前的中功…

本文主要介绍三星：2030年前投资7730亿元设计、制造芯片，作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业，三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元(约合人民币7730亿元)，用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。

本文主要介绍三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电，近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。

本文主要介绍三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币，三星电子计划到2030年在IC芯片领域投资133万亿韩币（约合7758亿人民币），扩展研发和设备投入，目标将IC芯片也培育成世界第一。

本文主要介绍三星推出4800万像素手机摄像头传感器ISOCELL Bright GM2，5月9日消息，三星宣布推出更新版4800万像素手机摄像头传感器三星ISOCELL Bright GM2，以及全球首款6400万像素手机摄像头传感器ISOCELL Bright GW1。