本文主要介绍三星正影响到台积电(TSMC)在全球晶圆代工业务中的主导地位，三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图，并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。

本文主要介绍三星贴片电容_贴片电容0805X5R226M型号详情，贴片电容是一种电容材质贴片电容全称为多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

本文主要介绍三星欲获取Apple手机处理器订单,开发FOPLP技术挑战台积电，为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于…

本文主要介绍三星推出图像传感器Image Sensor,用于智能手机和车载摄像头，三星电子近日推出了用于智能手机和车载摄像头等领域的图像传感器（Image Sensor）的新产品，三星计划在2030年实现系统（System）半导体全球TOP1。

本文主要介绍三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。

本文主要介绍三星推出物联网IoT解决方案Exynos i T100，主要据Samsung Newsroom报道，今日三星宣布推出物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，能够增强短距离通信设备的安全性和可靠性。除之前