本文主要介绍台积电全球市占率50.5%保持领先，据研调机构集邦旗下拓墣产业研究院统计，随时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第3季全球晶圆代工总产值将较第2季成长13%。

本文主要介绍台积电获超微(AMD)新大单,预估全年营收占比将逾25%，超微(AMD)下半年火力全开，强攻高端服务器、电竞笔电、商务笔电，以及人工智能(AI)等领域，今年中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)两大业务高端新产品将全数采用台积电7纳米制程生产。

本文主要介绍TSMC台积电收购无晶圆厂芯片推出5G调制解调器芯片的订单，据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

本文主要介绍台积电拟成立质检单位 对相关供应链产品进行检验把关，台积电爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的14厂厂长已换将。

本文主要介绍三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电，近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。

本文主要介绍台积电宣布扩大开放创新平台云端联盟 将利用云端进行5纳米的开发，晶圆代工龙头台积电26日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软…

本文主要介绍三星正影响到台积电(TSMC)在全球晶圆代工业务中的主导地位，三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图，并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。

本文主要介绍三星欲获取Apple手机处理器订单,开发FOPLP技术挑战台积电，为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于…

本文主要介绍晶圆代工厂台积电4月营收月减6.3% 预测5、6月有望回升，晶圆代工厂台积电10日公布4月营收为746.94亿元新台币（单位下同），月减6.3%，年减8.8%，法人推测，据台积电先前对第2季的财测来看，5、6月营收可望逐步回升。

本文主要介绍三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。