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贴片元器件的应用越来越多，跟传统的封装相对比，具有占有电路板空间小，大批量加工生产方便，布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中占有巨大的优势。最大的缺点是不便于手工焊接。因此，本文讲解贴片电容的焊接机巧。

贴片电容标称电容量和允许偏差 标称电容量是标志在电容器上的电容量。 一般电容有好几种表示方法： 如：101=100PF、102=1000PF=1NF=0.0.1UF、103=10000PF=10NF=0.01UF、104=100000PF=100NF=0.1UF

贴片电容的材料常规分为三种，NPO(COG),X7R(X5R),Y5V。主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同。

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由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效：

我们如何区分贴片电容正负极一种是罕见的钽电容。有“-标志的一端为正；另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，光驱电路板上很常见。

如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？ 挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心。当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂，括PCB变曲引起的应力。