信昌贴片电容如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？

如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？

挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心。当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂，括PCB变曲引起的应力。

弯曲裂纹的标志是表现为一个“Y”形的裂纹或是45°角斜裂纹，在DPA切面下可观测到。这类裂纹有可能在MLCC的外表面观测到，亦可能在外表面观测不到。弯曲裂纹主要位于靠近PCB焊点处。

陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？

引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹？

正确的拾放位置设定和最小的板弯曲是关键。表面贴装后的PCB分板是一个尤其精致的过程，分板时的任何弯曲都会引来应力，如上面讨论的一样。此外，MLCC电容器与PCB板分割面的接近度和方向是极重要的。

PCB上的分孔和切槽设计应远离MLCC。MLCC的贴装方位应与开孔平行，以确保MLCC在PCB板弯曲时受到最小的拉伸应力。MLCC布置平行于切割线和远离接触点是最佳的放置方向。

以进行解释。在分板时，元件A受的应力是最大，元件C、D其次。元件B和E在最佳位置，但元件E因远离分割线，受的应力是最小的。把元件放在远离分割线的位置是较好的，因为越接近分割线，应力就越大。