本文主要介绍三星扩大合同芯片制造合作伙伴关系,加速晶圆代工业务，据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。

本文主要介绍2019年第一季晶圆代工衰退20%,第二季晶圆需求回温，2019年第一季整体半导体市场持续面临挑战，除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外，逻辑芯片市场也同样压力不小。

本文主要介绍TSMC台积电收购无晶圆厂芯片推出5G调制解调器芯片的订单，据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。

本文主要介绍三星正影响到台积电(TSMC)在全球晶圆代工业务中的主导地位，三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图，并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。

本文主要介绍硅晶圆市场涨价不断,而尚志半导体宣布退出，今日，尚志半导体宣布，因子公司绿能科技受产业市况不佳影响，公司第一季度发生资产减损损失21.93亿元新台币，此外，尚志半导体表示，将从证交所退市。

本文主要介绍晶圆代工厂台积电4月营收月减6.3% 预测5、6月有望回升，晶圆代工厂台积电10日公布4月营收为746.94亿元新台币（单位下同），月减6.3%，年减8.8%，法人推测，据台积电先前对第2季的财测来看，5、6月营收可望逐步回升。