发光二极管芯片要通过封装才能形成发光的二极管。才能发光。那么发光二极管芯片封装有哪些样式呢？发光二极管芯片封装在结构上会有哪些区别呢？下面来为大家一一解答。

发光二极管封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片。

发光二极管封装主要是提供发光二极管芯片一个平台，让发光二极管芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让发光二极管有更好的发光效率与好的散热环境。

随着国内外发光二极管行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，从而可以看出，国内整体发光二极管有了突飞猛进的进展，功率也是越来越大，开发性能优越的散热材料已成为解决发光二极管散热问题的当务之急。

1、发光二极管贴片胶使用分2类： 1.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 2.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。 2、发光二极管贴片胶表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢…

发光效率高 1.紫色发光二极管芯片是不易出现“光效下降(droop)”的问题。光效下降是为了提高发光强度而增加驱动电流密度时，引起的发光效率下降的现象，也是提高亮度时存在的一大课题。

实现高品质GaN晶体 最近出现了利用纳米压印技术进一步提高发光二极管效率的可能性。古河机械金属、金泽工业大学、东芝机械以及早稻田大学副教授水野润的研究室利用纳米压印技术开发出了将GaN晶体的位错（位错：晶体中含有的线状缺陷。此前GaN晶体的位错密度高达…

自科技发展以来，现如今发光二极管已经成为随处可见的半导体电子元件，因为用途广泛我们可以在随处发现它的身影，所以今天主要介绍发光二极管参数_发光二极管正负极判断。

在发光原理上的差别：LED是利用注入有源区的载流子自发辐射复合发光，而LD是受激辐射复合发光。发光二极管发出的光子的方向，相位是随机的，激光二极管发出的光子是同方向，同相