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  • 本文主要介绍东芝采用ViscontiTM4图像识别处理器,获得先进安全车辆最高级别ASV,东芝今日宣布,采用公司ViscontiTM4图像识别处理器的丰田汽车公司汽车驾驶员辅助系统在评估新车道路安全性的政府项目2018日本新车安全评鉴协会(JNCAP)中刷新业界领先得分记录。

    2019-06-13 10:36:17 76
  • 本文主要介绍Hailo推出旗下第一款AI人工智能处理器,以色列初创公司Hailo Technologies Ltd.推出旗下第一款人工智能处理器,该处理器专为终端设备的深度学习应用而设计,可用在自动驾驶汽车,智能相机,智能手机,无人机和增强现实/虚拟现实(AR / VR)平台。

    2019-05-21 16:34:14 175
  • 本文主要介绍Arm推出Mali-D77显示处理器IP,减少系统频宽与功耗,Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP,减少系统频宽与功耗,为未来虚拟实境带来更沉浸式的体验与更流畅的性能,并消除晕眩感,为消费者带来使用更友善、价格更亲民的VR装置。

    2019-05-17 11:11:08 107
  • 本文主要介绍ROHM开发适用于NXP的应用处理器i.MX 8M Mini系列,ROHM开发出非常适用于NXP® Semiconductors(以下简称恩智浦公司)应用处理器i.MX 8M Mini系列的高效电源管理IC(以下简称PMIC)BD71847AMWV。

    2019-05-16 10:41:25 115
  • 本文主要介绍英特尔更新2018年MacBook Pro中使用的H系列处理器,在H系列英特尔酷睿移动处理器,包括六个芯片,其中包括两个核心i9的车型,两个核心i7处理器,以及两个酷睿i5。

    2019-05-16 10:32:23 122
  • 本文主要介绍瑞士芯片公司aiCTX发布全球首款动态视觉专用AI处理器DynapCNN,近日,瑞士高科技类脑芯片公司aiCTX发布了全球首款纯基于事件驱动运算的动态视觉AI处理器DynapCNN,用于超低功耗(毫瓦级),边缘运算、always-on的实时动态视觉信息处理。

    2019-05-16 10:26:51 102
  • 本文主要介绍三星欲获取Apple手机处理器订单,开发FOPLP技术挑战台积电,为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于…

    2019-05-16 09:46:50 92
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