如何预防并解决晶导微发光二极管气泡？

发光二极管气泡的无规则出现使人防不胜防，实在是头疼至极；然而发光二极管封装厂商也只能在一定程度上减少其发生的几率或比例，并不能完全消除。

那么就TOP系列白光气泡：一、胶体or晶片表面气泡。二、支架底部绝缘带气泡。三、碗杯底部、金线下方晶片旁边气泡现象作以分析。

一、发光二极管胶体or晶片表面气泡。（这种气泡一般出现在表面，肉眼即可看到）

1.发光二极管点胶前，点胶头腔体内仍残留气泡。（腔体残留气泡主要原因分为两种。一种是气泡未排干净，一种是腔体未清洗干净导致。

排胶一般会加入气管进行，这样排胶的效果更好。排胶过程中，注意气压不得过大（大于0.5Mpa），容易造成针筒破裂。腔体清洗，就靠文件要求，QC检查了。）

2.发光二极管点胶头部件未完全密封-漏气。（个连接部分密封圈的状态及旋钮部件是否拧紧都是应该注意的。）

3.发光二极管胶水本身脱泡不完全。（搅拌机（自带纳米脱泡功能）搅拌后的胶水可以拿去真空箱中做个验证。用真空机进行脱泡的封装厂则需自行根据实际情况规定胶水的脱泡时间了，不过，真空机的时常保养与状态验证可不要简化了。）

4.发光二极管胶水保存或使用过程中吸湿。（配完胶水盖盖，注意密闭保存即可。胶水使用时间不宜过长。）

二、发光二极管支架底部绝缘带气泡。（这种气泡出现情况较少；气泡相比较会很大）

1.发光二极管支架本身气密性较差导致。（IQC严格控制进料）

2.发光二极管支架银层与绝缘带存在间隙或断层状。（IQC严格控制进料，最好选择市场认可的支架供应商）

三、发光二极管碗杯底部、金线下方晶片旁边气泡（这种气泡出现情况较少而且是有规律的出现；基本在同一个方向）

1.发光二极管点胶机速度过快导致。(点胶机速度适宜即可，切忌作业员擅自调整点胶速度。)

2.发光二极管点胶位置不合理包括预设针头初始位置不合理、针头高度不合理、点胶过程中机器or夹具偏差or支架起伏or作业员未按要求统一放置支架所带来的针头偏离合理位置等。(以下主要是作业员按此实际操作执行即可，QC监督执行。

根据发光二极管支架本身结构，胶水一般是顺著杯壁流下去，找到合适点胶的位置。针头的高度一般取决于点胶量，点胶量较大的会稍高些。

机器偏差只得找设备克服了；夹具偏差是一个值得警惕的问题，一般小的封装厂通常情况下不会固定机台生产某种型号的产品，夹具的更换在所难免，夹具在更换的过程当中所产生的磨损及人为误差都会影响到实际点胶位置的改变，所以更换夹具后的一个验证步骤必不可少（调机OK后空跑一周即可）。

支架起伏同理，也会间接影响到实际点胶位置的改变（点胶过程中支架压板/盖板必不可少，对于支架本身扭曲的，特殊对待即可；TOP系列产品在支架放置过程中无外乎两种，选择其中的一种，固定下来即可。针头毛刺现象主要就要求点胶前针头针孔的检查及定时更换。）。

3.发光二极管支架吸湿or表面流动性差。（支架除湿必不可少，除湿结束后尽量放置在60度烤箱中保温。支架表面流动性差，主要得从支架本身入手，选择经得起市场检验的支架供应商；其次，点胶过程中支架底部加热也必不可少——温度一般设置在40-60度）

4.发光二极管胶水本身粘度较高or胶水长时间使用粘度逐渐升高导致胶水流动性差。(胶水的粘度过高会增加气泡产生的可能性，并且点胶效率也会有所降低，所以选择粘度适宜的胶水，显得相当重要。其次胶水的使用时间不宜过长，尽力控制在1.5小时以内。胶水预热，根据实际需要进行选择，适当的提升温度会使胶水的流动性增强。)

5.发光二极管碗杯内部结构复杂。

现在发光二极管TOP系列白光封装越来越多样化，双晶、多晶的出现导致碗杯内结构复杂，给点胶带来一定影响。

生产发光二极管气泡原因及解决办法：严格控制车间大环境，合理的选择较小直径的精密针头、低温初烤及点胶器具的除湿都有一定的辅助作用。