铜线焊接MDD发光二极管存在的问题

发光二极管封装中相对金线焊接而言，铜线焊接存在着不少问题。铜线焊接问题如：

1.第一焊点铝层损坏，关于<1um的铝层厚度特别严峻;

2.关于第一焊点Pad底层结构会有一些束缚，像Low-Kdieelectric，带过层孔的，以及底层有电路的，都需求仔细点评风险，现有的waferbondingPaddesignrule关于铜线工艺要做深化优化。但是现在运用铜线的封装厂，如同不足以影响芯片的研发;

3.第二焊点缺陷，首要是因为铜线不易与支架结合，构成的月牙裂开或许危害，导致二焊焊接不良，客户运用过程中存在可靠性风险;

4.关于许多支架，第二焊点的功率，USG(超声波)抵触和压力等参数需求要优化，优良率不简略做高;

5.做失效分析时拆封比较困难;

6.设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

7.操作人员和技能员的练习周期比较长，对员工的技能实质要求相对金线焊接要高，刚开始必定对产能有影响;

8.易发生物料稠浊，假设出产一同有金线和铜线工艺，出产控制必定要注意存储寿数和差异物料清单，打错了或许氧化了线只能报废，常常出现missoperation警告，不良风险增大;

9.耗材本钱增加，打铜线的劈刀寿数比较金线一般会下降一半甚至更多。一同增加了出产控制凌乱程度和瓷嘴消耗的本钱;

10.比较金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forminggas(组成气体)保护气输送管，二者方位有必要对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了本钱增加，用少了缺陷率高;

11.铝溅起(AlSplash).一般简略出现在用厚铝层的wafer。不简略断定影响，不过要注意不能构成电路短路.简略压坏PAD或许一焊滑球。构成检验低良或许客户抱怨;

12.打完线后出现氧化，没有标准判别风险，简略构成接触不良，增加不良率;

13.需求从头优化WirePull，ballshear检验的标准和SPC控制线，现阶段的金线运用标准或许并不能完全适用于铜线工艺;

14.铜线氧化，构成金球变形，影响产品合格率。

15.来自客户的阻力，铜线焊接关于一些对可靠性要求较高的客户仍是比较难于接受，更甚者失掉客户信任;

16.铜线工艺关于运用非绿色塑封胶(含有卤族元素)或许存在可靠性问题

17.pad上假设有氟或许其他杂质也会下降铜线的可靠性。

18.关于像DietoDiebonding和Reversebonding的点评还不完全。