厚膜片式电阻器的主要发展方向

就片式电阻器的发展方向来讲，主要有以下几个：超小型化、绿色环保化、高精度化、低温度系数化以及贱金属化。

表面安装技术(SMT)是上世纪70年代末，在国际上发展起来的一种新型电子产品安装技术。目前已在多类电子产品中获得广泛应用，并使电子产品安装技术发生了革命性的变化。

配合表面安装技术，片式元件的发展也是日新月异，而片式元件也是电子元件发展的主流和方向，目前各类电子元件的片式化率已达70%以上。

在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20∶1至50∶1，其中一些高端电子产品，如手机、笔记本电脑、PDA（掌上电脑）等当中，片式元件的比例更高，有时可达到100∶1。

用于表面安装技术的电子元器件包括片式电阻器、片式电容器、片式电感器、片式半导体器件，以及其他片式产品。其中片式电阻器的需求量最大，占整个片式元器件的45%以上。而全球片式电阻器的年需求量则超过了1万亿只。

进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展对元件技术不断提出新的要求，尤其是片式电阻器的技术也得到了全新的发展，推动着片式电阻器进入到一个迅速升级换代的时期。

就片式电阻器的发展方向来讲，主要有以下几个方向，超小型化、绿色环保化、高精度化、低温度系数化以及贱金属化，为了帮助大家对片式电阻器的技术发展有所了解，现对厚膜片式电阻器和薄膜片式电阻器两大类片式电阻器作如下浅谈，仅供相关人士参考。

厚膜片式电阻器向3方面发展

厚膜片式电阻器是相对金属膜电阻器而言，电阻膜层比较厚，厚度一般为4μm～8μm，制造工艺与传统的柱状带引线电阻器相比，采用了全新的制造工艺。

片式电阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作为散热基材、Ag-Pd作为导体材料、钌及钌的氧化物作为电阻体材料、玻璃釉作为包封材料、端头电镀镍锡等。

通过丝网印刷技术、烧结技术、激光调阻技术、裂片技术、端头涂银技术、折粒技术、电镀技术等30多道生产和检验工序精心制造而成。

厚膜片式电阻器的主要发展方向有：

超小型化。目前，0402和0603尺寸的片式电阻器已成为市场的主流，但随着电子产品尤其是数码产品的小型化、轻型化，0201、01005产品的需求日益增加，尤其是01005，该产品的体积只有0.4毫米(长)×0.2毫米(宽)×0.125毫米(高)，重量只有0.04克。

目前只有少数日企和我国台湾企业能够生产，为了解决如01005这种小尺寸产品的生产，就必须在传统的制造工艺上进行升级换代，如丝网印刷技术必须采用先进的CCD（电耦合器件）自动对位印刷技术，端涂必须采用近几年发展起来的溅射技术解决端面问题，激光调阻、电镀也都必须采用最新的专用设备才能保证0201、01005产品的批量生产供货。

超高阻化。超高阻值片式电阻器，主要应用产品在高性能电子通信模块，高精度精密电子仪器及特殊军工产品上。阻值最高要求达1TΩ，工作电压最高要求达10kV，这类产品的主要技术指标有阻值精度、工作电压、温度系数、电压系数、稳定性等。

要保证这些指标达到用户要求，就必须在技术上有所突破，包括浆料的选用，调阻方式，包封料的印刷等等，只有这些技术形成突破后，才能保证超高阻值片式电阻器的批量生产、供货。