安规认证电流保险丝及芯片保险丝的设计原理

标准熔断保险丝是密封在陶瓷或玻璃管内的金属线，充满空气或沙子。smd保险丝使用完全不同的技术原则，并且多数smd类型保险丝看起来象标准smd设备，使用一层或多层陶瓷基体。安规认证电流保险丝芯片保险丝的设计原理，以前的设计采用了类似于印刷电路板的环氧玻璃纤维基板。

在单层基板或多层基体中间的基本熔体是高导电性的材料，如铜、金或铜锡和银钯合金。这些复合材料可以提高引信抵御流入电流的能力，也可降低由于热应力的影响而产生的稳定性，从而增加了多次涌流后不正确断线的几率。

根据基板的类型，熔体可以使用激光fine-tuned厚膜沉积或化学蚀刻金属层，以达到预期的性能参数，以及粘结金丝。因为形状和厚度已经确定，所以在压力和电流达到一定的情况下，熔化的经验在一定时间保险丝。

为了使晶片装置能够完成功能层，熔体必须受到环境条件的保护。在单层贴片保险丝中，熔体表面通常涂有涂料或环氧树脂。

多层贴片熔体的基底层本身具有保护作用。由于smd保险丝的额定电流可以达到7a~8a，他们需要低电阻贴片接触点。

熔断特性是SMD保险丝最重要的特点，它定义了在一定过流水平下的熔化时间。如果电流达到预设的水平，熔体中发出的电能就足以熔化并蒸发融化在已知的弧前时间内的熔体。