本文主要介绍TE Connectivity推出热电偶传感器，TE Connectivity的热电偶传感器和配件提供多种标准样式，适用于各种应用，1 级热电偶根据 IEC584 制成。

本文主要介绍ADI推出ADXL35x MEMS加速度传感器系列，平板电脑、智能电话、视频游戏机、摄录机和相机彻底改变了传感器世界，其中包括MEMS加速度传感器和陀螺仪，它们能够测量运动，导致很多使用这些传感器的设备得以改善性能并增加功能。

本文主要介绍巴鲁夫推出采用M12外壳的电容式传感器，当您需要通过直接介质接触来检测金属和非金属物体或液位时，巴鲁夫的M12电容式传感器可满足您的所有需求，齐平安装型是物体检测的理想选择，而非齐平安装型是液位检测的最佳选择。

本文主要介绍京瓷Kyocera18-19年度营收+9.2%,预计19-20年度营收+3.1%，日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)25日于公布上年度(2018年4月-2019年3月)财报：因车用零件、智慧手机用积贴片电容(MLCC)销售增，提振合并营收年增3.0%至1兆6,237.10亿日圆、连续第2年创下历史新高纪录；合併营益成长4…

本文主要介绍2019存储器市场恐下滑24%,拖累IC市场衰退9%，IC Insights指出，过去2年存储器对整体IC集成电路市场成长有十分正面的助益，2017年存储器市场大增64%，带动整体IC集成电路市场成长25%；去年存储器市场成长26%，也推升IC集成电路市场有14%的成长。

本文主要介绍三星：2030年前投资7730亿元设计、制造芯片，作为已经可以和Intel掰手腕的世界数一数二的半导体企业，三星电子宣布将在2030年前投资多达133万亿韩元(约合人民币7730亿元)，用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。

本文主要介绍TDK联合Immersion深耕触觉市场，TDK株式会社宣布其子公司TDK电子与Immersion公司签署了一份合作开发市场协议，Immersion公司是全球领先的触觉反馈技术开发商和授权商，致力于设计并推广一流的触觉反馈解决方案，这些解决方案采用具有触觉反馈功能的TDK PowerHap™压…

本文主要介绍ST意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商ST意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于4月26-27日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举办2019年STM32峰会。

本文主要介绍SK海力士受存储器行情影响,将着重转换细微工程，SK海力士今年第一季财报和当初预期相同，受存储器行情影响，营收和营益骤减，对此SK海力士准备以强化技术、调整生产线应对市场，预计今年NAND晶圆投入量将比去年减少10％以上。

本文主要介绍汽车信息娱乐系统中使用D类音频放大器，D类放大器通常在~400kHz时启动和关闭放大器，TPA6404-Q1D类放大器设计中更高的2.1MHz开关频率显著降低输出滤波器的电感值。