星海电子大功率发光二极管封装工艺及发展趋势

发光二极管封装的首要目的是完结发光二极管芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护发光二极管免受机械、热、湿润等外部冲击，完结光学方面的要求，前进出光功率，满足芯片散热要求，前进其运用功用和可靠性。

发光二极管封装规划首要触及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些要素相互互相独立，又互相影响，其间光是发光二极管封装的目的，热是要害，电和机械是方法，而功用是具体体现。

其时高功率，大功率是发光二极管的首要展开方向之一，各国及研讨组织均致力于高功用发光二极管芯片的研讨：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。

大功率发光二极管封装由于结构和工艺凌乱，并直接影响到发光二极管的运用功用和寿数，一直是近年来的研讨抢手，特别是照明级大功率发光二极管散热封装更是研讨抢手中的抢手，许多大学、研讨所和公司也都对发光二极管封装技术进行了研讨并取得作用：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin．film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研讨、光学优化规划等。

跟着大功率发光二极管芯片功用的灵敏前进，功率型发光二极管的封装技术不断改善以习气形势的展开，：从初步的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到现在的3D阵列式封装，其输入功率不断前进，而封装热阻显着下降。

为了推动发光二极管在一般照明领域的展开，迸一步改善发光二极管封装的热处理将是要害之一，其他芯片规划制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的前进。

跟着表面贴装技术(SMT)在工业上的大规模运用，选用透明型封装材料和功率型MOSFET封装途径将是发光二极管封装展开的一个方向，功用集成(比如驱动电路)也将进一步的推动发光二极管封装技术的展开。

运用于其它学科中的技术也可能在未来发光二极管照明光源的封装中找到舞台，如新式的流体自组装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技术等。

为了进一步前进单个元件的光通量并下降封装本钱，近年来多芯片封装技术取得了很大的展开。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系统封装／板上芯片)技术运用到发光二极管芯片的封装上，即直接将发光二极管芯片封装在散热基板上，可使大功率发光二极管器件安稳且可靠的作业，又能做到封装结构简略紧凑。怎样让发光二极管坚持长时间的持续可靠作业是现在大功率发光二极管器件封装和系统封装的要害技术。

跟着芯片技术的日益老到；单个发光二极管芯片的输入功率可以进一步前进到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧前进，因此防止发光二极管的热量累积变得越来越重要。

假设不能有用的耗散这些热量，随之而来的热效应将严峻影响到整个发光二极管发光器件的可靠性以及寿数；若多个大功率发光二极管芯片布满摆放构成白光照明系统，热量的耗散问题更为严峻，怎样前进封装散热才干是现阶段照明级大功率发光二极管函待处理的要害技术之一。

在封装过程中发光二极管芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。

探究适合的结构和材料、制备工艺和参数来规划和制备低接口热阻、高散热功用及低机械应力的封装结构关于未来大功率发光二极管封装的散热功用的前进和展开具有非常实践的意义。