时恒片式NTC热敏电阻的详细介绍
移动通信技术的发展和数字化趋势对电子设备提出了小型化、轻量化、薄型化、数字化和多功能化以及生产过程自动化的要求，电子元件的开发和生产必须向小型化、片式化和编带化发展。
随着表面组装技术的迅速发展与普及，表面组装元件（SMC）在电子设备中的占有率稳步提高。1997年，世界发达国家元器件片式化率已达70％以上，全世界平均40％以上。
2000年，全世界片式元器件产量约达6000亿只，片式化率达70％以上。电子元器件片式化的趋势也扩展到传感器领域，片式化热敏电阻正是顺应这一趋势在90年代得到巨大发展的一种片式化敏感元件。
由于热敏电阻具有测温精度高、互换性好、可靠性高等特点，在温度测量、控制、补偿等方面应用十分广泛。目前，热敏电阻在整个温敏器件领域已经占据40％以上的市场份额。
随着智能化仪器仪表对高精度热敏器件需求的日益扩大，以及手持电话、掌上电脑笔记本电脑和其它便携式信息及通信设备的迅速普及，进一步带动了温度传感器和热敏电阻的大量需求。
主要表现在：大量使用的二次电池、液晶显示器（LCD）、温度补偿型晶体振荡器（Temperature－CompensatedCrystalOscillators,TCXO）等都必须采用热敏电阻进行温度补偿，以保证器件性能稳定；高密度组装的电路结构对温度测量和控制的要求也就更加迫切。
90年代以来，世界各国的热敏电阻器厂家相继推出了各种规格和不同性能的片式热敏电阻器，如：MURATA公司的NTH5G系列和PTH9C系列，SHIBAURA公司的KG系列，SEMITEC公司的103KT系列，BETA公司的WSTL系列，KETEMA公司的KR系列，SIEMENS公司的C620、C621系列等。
它们的共同特点是：无引线、体积小、重量轻、易于进行再流焊、适合高密度组装技术的要求。目前，片式化热敏电阻的发展速度已远远超过了传统的分立式热敏电阻，1990年以来，日本热敏电阻片式化的比例以每年大于20％的速度递增，目前生产和销售数量已经与分立式热敏电阻不相上下。
NTC热敏电阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等过渡金属氧化物混合烧结而成，其阻值随温度的升高呈指数型下降，阻值—温度系数一般在百分之几，这一卓越的灵敏度使其能够探测极小的温度变化。
NTC热敏电阻结构简单，主要部件为陶瓷敏感体和附属电极。用户可以根据不同的用途选择相应规格和参数的产品。随着微型化设计和电子设备多功能化、轻、薄的发展趋势，SMT对片式NTC热敏电阻的需求急剧扩大。
片式NTC热敏电阻的生产主要依赖于先进的半导体加工技术和精细陶瓷烧结技术，生产工艺高度自动化可以保证规格、性能具有很好的一致性，在提供质量产品的同时，还能以批量生产来降低产品成本。
