本文主要介绍三星欲获取Apple手机处理器订单,开发FOPLP技术挑战台积电，为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于…

本文主要介绍硅晶圆市场涨价不断,而尚志半导体宣布退出，今日，尚志半导体宣布，因子公司绿能科技受产业市况不佳影响，公司第一季度发生资产减损损失21.93亿元新台币，此外，尚志半导体表示，将从证交所退市。

本文主要介绍巨头相争毫米波雷达,国产雷达芯片路途尚远，自动驾驶蕴含着巨大潜力，以芯片为代表的半导体行业因此受益。政策利好和技术进步，推动了ADAS（高级驾驶辅助系统）产业化进程加速。而ADAS是单车智能化的基础，也是无人驾驶的必经之路。

本文主要介绍三星推出图像传感器Image Sensor,用于智能手机和车载摄像头，三星电子近日推出了用于智能手机和车载摄像头等领域的图像传感器（Image Sensor）的新产品，三星计划在2030年实现系统（System）半导体全球TOP1。

本文主要介绍安森美通用运放_通用运放LMV824型号详情，通用运算放大器（简称“通用运放”）是具有很高放大倍数的电路单元，在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块，通用运放是一种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。

本文主要介绍博林咪头_咪头BL-MP6050P-36DB型号详情，咪头是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，是和喇叭正好相反的一个器件（电→声），咪头是声音设备的两个终端，咪头是输入，喇叭是输出，咪头又名咪芯，麦克风，话筒，传声器。

本文主要介绍晶圆代工厂台积电4月营收月减6.3% 预测5、6月有望回升，晶圆代工厂台积电10日公布4月营收为746.94亿元新台币（单位下同），月减6.3%，年减8.8%，法人推测，据台积电先前对第2季的财测来看，5、6月营收可望逐步回升。

本文主要介绍三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。

本文主要介绍机器人已经开始应用大量的传感器以提高适应能力，在工业自动化领域，机器需要传感器提供必要的信息，以正确执行相关的操作,机器人已经开始应用大量的传感器以提高适应能力。

本文主要介绍博穆精密ZH1.5连接器_连接器1.5-5Y型号详情，连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，连接器的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。